三星寻求通过并购争夺人工智能优势

韩国企业集团设立收购部门，力争在全球人工智能竞赛中保持竞争力。

文丨英国《金融时报》

2016年，新上任的领导人李在镕(Lee Jae-yong)开始筹划三星(Samsung)业务多元化的最后一笔大交易：以80亿美元收购美国汽车音响与电子设备领军企业哈曼国际(Harman International)，从而在数字技术应用不断增长之际让三星成为该领域的供应商。

将近十年后，李在镕再次借助收购来帮助三星巩固技术优势。他在11月组建了该公司的首个正式并购团队，由总裁、经验丰富的交易撮合者Ahn Joong-hyun领导，力争在全球人工智能竞赛中保持竞争力。

作为全球最大的芯片与电子产品制造商之一，三星在为人工智能基础设施提供先进存储芯片的竞赛中已经落后于同行SK海力士(SK Hynix)和美光科技(Micron)。

这家韩国综合企业面临来自股东的越来越大的压力，要求其动用108.5万亿韩元（740亿美元）的现金储备，以加速其在人工智能、芯片设计和软件等领域的增长。

企业研究机构Leaders Index的负责人Park Ju-geun表示：“三星正面临利用这轮半导体超级周期获得的利润、投资新增长领域以重建技术优势的最后黄金期。要走出其技术困局，没有比有效的并购更好的途径了。”

该公司在7月的季度财报电话会上对分析师表示，其正在寻找并购目标，以在人工智能、医疗技术和机器人等领域“积极应对快速变化的全球技术趋势”。

收购哈曼国际是三星历史上规模最大的一笔交易。这家美国公司起初表现不佳，但如今该子公司创造的利润已超过三星的电视和家电部门：去年营业利润达到1.3万亿韩元。

但自收购这家美国公司以来，三星未再达成任何类似规模的交易。过去一年，这家科技集团完成了六笔收购，其中包括以15亿欧元收购德国数据中心冷却公司FläktGroup。

它还收购了美国数字医疗公司Xealth、法国医疗科技集团Sonio SAS、美国AI开发商Oxford Semantic Technologies以及韩国的Rainbow Robotics。然而，分析师和基金经理表示，这些交易未能达到寄望于颠覆性并购的投资者的预期。

在今年早些时候被最高法院判定会计欺诈和操纵股价指控不成立后，外界预计三星会长李在镕将聚焦于提振业务。

近几周，这个创始家族的第三代继承人同包括英伟达(Nvidia)的黄仁勋(Jensen Huang)和OpenAI的萨姆•奥尔特曼(Sam Altman)在内的全球科技领袖举行了一系列高调会晤，以扩大合作。

里昂证券(CLSA)韩国股票策略师Jongmin Shim表示：“多年来，李在镕的法律风险使该公司多年处于防守状态。但如今法律麻烦已消除，投资者预计他将更为积极地主导公司运营，以在这个以人工智能为核心的新商业环境中增强公司的竞争力。”

Shim补充道：“尽管近期有所改善，投资者仍担忧三星在HBM（高带宽存储器）或其他下一代芯片上的竞争优势。”

投资三星的首尔对冲基金Petra Capital Management的管理合伙人Albert Yong表示，设立并购团队显示出三星谋求“更激进”交易的决心，但提醒称，投资者已对该科技集团并购后整合能力表示担忧。

他表示：“如果看看美国科技巨头，它们大多通过并购来维持增长。收购可以成为三星在人工智能、芯片设计和软件业务领域追赶上的有效手段。”

他补充道：“但我仍然怀疑他们（三星）是否擅长整合其收购目标。相比大型并购，为增强技术优势并规避风险，小型的补强收购似乎更为理想。”

直到最近，三星一直被视为先进存储芯片领域的落后者。然而，自9月开始向英伟达出货其最先进的HBM芯片、且芯片价格上涨使季度利润跃升逾30%后，市场情绪已发生转变。

AI驱动的强劲存储芯片需求已帮助三星从一系列失误中恢复过来，例如此前低估HBM芯片的潜力。其股价今年已翻倍至100800韩元，接近历史高位。

业内人士和分析师质疑三星能否维持增长并重拾其在先进存储芯片领域的技术领先地位。该公司其他主要业务面临的竞争也在加剧，包括智能手机，它正在智能手机市场与苹果(Apple)和中国竞争对手争夺主导地位。

一些分析师指出，考虑到估值高企、地缘政治风险上升以及为满足激增的存储芯片需求而日益迫切的产能扩张需求，现在并非三星推进大型收购的合适时机。

“我不认为目前三星特别需要并购。市面上并没有很多有吸引力的标的，”美国对冲基金Dalton Investments的分析师James Lim说，“要在人工智能热潮中保持有利地位，需要把更多资金用于产能扩张。”

三星与其韩国竞争对手SK海力士一道，上月与OpenAI达成协议，为这家ChatGPT开发商的5000亿美元“星际之门”(Stargate)数据中心项目供应半导体。分析师估计，这将要求两家公司至少投入40万亿韩元，以将其HBM产能提高一倍。

三星去年的资本支出为53.6万亿韩元，其中46.3万亿韩元用于半导体。三星在10月表示，正考虑明年“显著增加”对存储芯片的支出。

Lim强调，三星需要通过进一步扩产在其核心芯片业务上追回失地。

他说：“投资者不会欢迎任何仅是扩大其业务领域的大型交易。现在似乎是该公司通过更大规模的设施投资来强化其既有核心业务的时候了。”