科翔股份：公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务主要应用于电源芯片领域
证券日报网讯科翔股份2025年12月2日发布公告，公司在回答调研者提问时表示，公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务，主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利，已有技术积累，计划在明年增加产能。
（文章来源：证券日报）
证券日报网讯科翔股份2025年12月2日发布公告，公司在回答调研者提问时表示，公司子公司华宇华源从事的PLP面板级芯片封装业务，主要应用于电源芯片领域。目前研发进展顺利，已有技术积累，计划在明年增加产能。
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