兴森科技：截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常

快讯摘要

兴森科技：截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：截止2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年数量有何增长？已交付样品中有...

快讯正文

兴森科技：截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：截止2028年12月1日，公司样品订单数量较上半年数量有何增长？已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的？兴森科技（002436.SZ）12月3日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，数量稳速增加，截至目前，FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。（记者曾健辉）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻