联得装备：在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备

频道：资讯日期：2025-12-17 21:57:15 浏览：1

证券日报网讯 12月17日，联得装备在互动平台回答投资者提问时表示，在先进封装领域，公司有开发针对细间距高密度的高精度驱动芯片键合设备，该设备广泛应用于高端显示芯片封装。

（文章来源：证券日报）