和讯投顾郁杰：高端算力核心材料 需求即将爆发

12月24日，和讯投顾郁杰表示，在算力硬件中，有个核心细分领域尚未被资金充分挖掘，那便是电子铜箔。打个比方，一个算力机柜假设需要10个核心细分部件，其中8个已经上涨，那么剩下的2个未来大概率会有补涨动作，这就是产业套利逻辑。电子铜箔、电子布树脂作为高端算力PCB覆铜板的三大核心原材料，按常理应同步发展，但眼下电子铜箔表现明显落后，存在强烈修复需求。毕竟，并非所有同类都能分享到算力的增量机会。

特别是HVLP45铜箔，作为增量环节迎来了黄金成长期。随着AI算力升级，高端PCB成为刚需中的刚需。各家大模型公司推理阶段数据量暴增，直接带动AI基础硬件升级换代。PCB作为电子元件的骨架，层数需更多、线路要更细，传统服务器PCB为8 - 22层，AI服务器则达到20 - 30层，英伟达后续甚至要升级到34层及以上。层数越多，所需PCB覆铜板核心原材料的量就越大，覆铜板占PCB成本约五成，电子铜箔又占覆铜板原材料成本约四成，所以电子铜箔堪称算力升级增量环节的核心。

HVLP系列铜箔在这波技术迭代中，直接锁定了下一代AI服务器的主流席位。高频高速的算力传输对电子铜箔要求严苛，涂膜表面越光滑，传输信号损耗越少。HVLP（高速超低轮廓铜箔）就是光滑界的佼佼者，信号传输稳定，且系列数值越高，铜箔表面越光滑。从趋势看，HVLP4、HVLP5将成为今后AI服务器的主流。明后年，英伟达、谷歌等高端AI服务器将全面升级，一旦量产，高端电子铜箔需求将迎来爆发。