鸿日达(301285.SZ)：拟设立控股子公司开展半导体引线框架业务

格隆汇11月11日丨鸿日达(301285.SZ)公布，第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于对外投资设立控股子公司的议案》，同意公司基于战略布局以及经营发展需要，与福建特度科技有限公司（简称“特度”）、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）（简称“鸿科同创”）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名称，最终以当地登记机关核准为准，简称“鸿科半导体”或“目标公司”），进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务，同时授权公司管理层负责签订投资相关协议及办理本次设立控股子公司的相关事宜。

本次对外投资设立控股子公司，拟开展的半导体引线框架业务是半导体封装的关键材料，其不仅是半导体芯片的承载者，更是实现芯片内部电路与外部连接的桥梁，其性能要求涵盖了强度、弯曲性、导电性、导热性等多个方面，发挥着稳固芯片、传导信号、传输热量等多重作用。随着电子产品的小型化、集成化趋势加剧,以及人工智能、5G、物联网、新能源汽车等新兴应用领域对高性能、高可靠性半导体器件的需求增加,半导体引线框架市场需求持续增多。