多项数据创纪录，AI业务成核心引擎
AMD的第三季度财报，用[全面超预期]来形容毫不为过。在整体半导体行业波动的背景下，其营收、利润、现金流等关键指标均实现跨越式增长，展现出强大的业务韧性与增长潜力。
财报显示，AMD第三季度总营收达92.46亿美元，较上年同期的68.19亿美元增长36%，较上一季度的76.85亿美元增长20%，大幅超出分析师预期的87.5亿美元。
盈利能力方面，GAAP净利润12.43亿美元，同比增长61%；非GAAP调整后净利润19.65亿美元，同比增长31%，调整后每股收益1.20美元，高于市场预期的1.17美元。
毛利率的表现同样亮眼，GAAP毛利率升至52%，同比提升2个百分点；非GAAP毛利率稳定在54%，较上一季度的43%大幅回升11%。
这一数据不仅体现了AMD产品结构的优化，更印证了其高端芯片业务的盈利能力持续增强。
自由现金流更是实现爆发式增长，同比翻倍至15亿美元，为后续研发投入和业务扩张提供了充足的资金保障。
按业务划分，AMD三大核心板块呈现[两强一稳]的格局，其中数据中心业务已成为驱动增长的核心引擎。
数据中心部门第三季度营收43.41亿美元，同比增长22%，环比增长34%，运营利润达10.74亿美元。
这一增长主要得益于Instinct MI350系列GPU的放量出货和第五代EPYC处理器的快速渗透。
苏姿丰在财报电话会上透露，第五代EPYC处理器（Turin）在本季度占EPYC总营收的近一半，服务器CPU营收创下历史新高，市场份额已从一成提升至两成左右。
客户端与游戏部门表现更为惊艳，合计营收40.48亿美元，同比增长73%。
其中客户端业务营收27.5亿美元，同比增长46%，创下历史纪录，得益于Ryzen处理器在PC市场的份额持续提升。
在全球PC出货量同比增长10%的背景下，AMD客户端业务增速远超行业平均水平，桌面级CPU市场份额已追平英特尔。
游戏业务营收12.98亿美元，同比暴涨181%，一方面源于索尼、微软为假日销售季备货带来的半定制业务增长，另一方面Radeon 9000系列显卡的性价比优势推动渠道出货量显著提升。
嵌入式产品部门营收8.57亿美元，同比下降8%，但环比实现增长，主要受测试仿真、航空航天与国防等领域需求改善的带动。
值得注意的是，该部门年度设计订单已超140亿美元，创纪录势头延续，为未来增长奠定基础。
财报的亮眼表现背后，是AMD在手订单的强力支撑，10月以来，AMD利好不断。
先是与OpenAI达成6GW算力的战略合作，首批1GW部署将于2026年下半年启动，预计未来数年贡献超1000亿美元收入。
紧接着拿下甲骨文5万颗MI450系列GPU的超级订单，2026年第三季度开始交付。
此外，AMD还与美国能源部合作建设[Lux AI]工厂及[Discovery]超级计算机，与阿里云、IBM、Cohere等企业深化合作，形成了覆盖全球顶级科技巨头、云厂商和科研机构的客户矩阵。
这些订单不仅带来了巨额收入预期，更验证了AMD Instinct平台和ROCm生态的成熟度。
苏姿丰在财报电话会上明确表示，2027年公司AI业务年度营收将达数十亿美元，彰显了对AI赛道的信心。
性价比+全栈布局，撕开英伟达垄断壁垒
在AI芯片市场，英伟达长期占据80%-90%的份额，CUDA生态更是构筑了难以逾越的护城河。
AMD能够成功突围，核心在于其精准击中市场痛点的AI战略。
以性价比为突破口，以GPU+CPU+软件生态的全栈布局为支撑，在推理市场实现弯道超车。
AI计算的核心战场在GPU，AMD正在紧追英伟达的脚步。Instinct MI300系列作为当前主力产品，在关键参数上展现出显著优势。
MI300X配置192GB HBM3内存，峰值内存带宽达5.3TB/s，而英伟达对标产品H100的相应指标为80GB和3.35TB/s。
更大的内存容量意味着在运行千亿或万亿参数大模型时，用更少的芯片即可加载整个模型，从而减少芯片互联数量、降低功耗，最终降低总体拥有成本（TCO）。
在功耗控制方面，AMD通过优化设计实现了更高的能效比。即将于2026年发布的MI450 GPU更是备受关注，采用台积电2nm工艺，搭载432GB HBM4显存，显存带宽跃升至19.6TB/s，性能较前代大幅提升。
为了进一步增强竞争力，AMD将MI450X的TGP从2300W调高至2500W，而英伟达则相应将VR200的TGP从1800W提高到2300W，足见双方在性能上的激烈博弈。
不同于英伟达专注GPU的单一路径，AMD将CPU作为重要的差异化优势。
在AI集群规模达到数万卡级别后，市场需求不再是单纯的单卡性能，而是算力调度与业务适配能力，CPU成为AI集群中不可或缺的调度核心。
AMD的Zen架构通过Chiplet模块化设计和Infinity Fabric高速互联总线，实现了高核心数、高能效比和低成本的平衡，最高可达128核；
3D V-Cache技术则显著提升了CPU端数据预处理和小型推理工作负载的效率。
这种GPU+CPU的组合优势，让AMD能够提供更具性价比的整体机架解决方案，避开了与英伟达在单一GPU性能上的正面竞争。
ROCm加速迭代，开放合作弥补短板
芯片的纸面性能能否充分发挥，离不开软件生态的加持。
英伟达的CUDA生态积累了近600万开发者、300多个加速库和600多个预优化AI模型，这是其核心壁垒。
为了突破这一困境，AMD推出了ROCm开源生态，目前已迭代至第七代，相比第六代，推理性能平均提升3.5倍，训练性能平均提升3倍。
为了加速生态成熟，AMD采取了收购+合作的双线策略。通过收购Mipsology、Nod.ai、Silo AI等AI软件公司，增强自身软件开发能力。
同时与OpenAI、甲骨文、Meta等超大规模客户深度合作，推动ROCm生态在实战中迭代优化。
例如，IBM和Zifra在大型MI300X集群上训练多代多模态模型，Character AI和Luma AI在MI300系列上运行生产工作负载，这些实践不仅验证了ROCm生态的稳定性，更吸引了更多开发者加入。
以价换量，抢占推理市场先机
AMD能够快速切入AI市场，性价比是其最大杀手锏。
在单卡售价上，英伟达H100 GPU价格在25000美元以上，紧缺时高达30000-40000美元，而AMD MI300X价格仅为10000-15000美元，不足前者的一半。
更重要的是，在推理场景下，MI300X的Tokens/Dollar优势显著，最高可达英伟达H100的1.33倍。
这一定价策略精准契合了市场需求的结构性变化。随着大型语言模型迭代速度放缓，市场对算力的需求从高精度、高功耗的[模型训练]转向低延时、大规模部署的[模型推理]。
对于云厂商和AI企业而言，降低基础设施TCO、实现供应链多元化成为核心诉求，AMD的高性价比产品恰好满足了这一需求，成功抢占了推理市场的份额。
横跨中美，在两大市场寻找生态位
算力危机下，中美科技界走出了不同的战略路径，美国强调增加供给，中国侧重组织优化。
AMD凭借灵活的市场策略，在北美和中国两大市场构建了不同的生态位，实现了双线发展。
在北美市场，AMD毫不犹豫地加入了OpenAI、Oracle、Meta、Microsoft等巨头的算力[大团圆]，提供最先进的MI450和MI350系列GPU，直接参与最前沿的AI训练算力市场竞争。
与OpenAI的合作尤为关键，通过认股权证机制，OpenAI可以每股0.01美元的价格购买最多1.6亿股AMD普通股，股权释放与部署里程碑、股价挂钩，形成了深度绑定的利益共同体。
这种[以股换芯]的创新模式，不仅为AMD带来了巨额订单，更让其生态影响力大幅提升。
此外，AMD与美国能源部合作建设超级计算机，巩固了在国家级AI与超算领域的地位；
与甲骨文合作推出基于Helios机架式设计的AI超级集群，首次部署50000个MI450 GPU，进一步扩大了在企业级超大规模云服务市场的份额。
这些合作让AMD深度融入北美AI算力生态，成为与英伟达分庭抗礼的核心玩家。
面对美国对高端芯片的出口管制，AMD在中国市场采取了[合规为先、生态共创]的策略。
为维持在华市场份额，AMD设计了Instinct MI308等合规定制版芯片，性能和互联速度被限制在出口阈值之下。
尽管面临政策限制，AMD仍试图通过商业手段绕开制约，与阿里云等头部云厂商主打场景化算力和芯片共创。
在今年的云栖大会上，AMD设置了七个展示单元，涵盖CPU、嵌入式解决方案、ROCm生态，以及与阿里云ApsaraDB RDS、ECS、ACS的合作内容，形成从芯片到解决方案再到行业应用的完整链路。
AMD在中国市场的核心策略是提供CUDA替代方案，用开放生态换增长。
通过与云厂商深度合作，针对不同细分业务需求提供高性价比的算力方案，强调系统TCO和高效部署，这与中国科技企业强调能效优化的策略高度契合，为其在华市场的长期发展奠定了基础。
高估值下的考验，2026年成关键节点
尽管AMD业绩亮眼、订单充足，但市场仍存在一些担忧，其股价在财报发布后盘后下跌超过3%，反映出投资者对高估值的谨慎态度。
未来AMD能否持续领跑，关键在于能否应对接下来的考验。
AMD股价年内已累计上涨107%，市值扩张超1000亿美元，高估值已包含对未来2-3年高增长的预期。
如果后续订单兑现速度不及预期，或MI450量产进度延迟，可能引发股价回调。
此外，当前市场流动性紧张，叠加AI概念股整体估值高企，也可能导致AMD股价出现波动。
ROCm生态的成熟度是AMD能否实现GPU市场份额目标的关键。
尽管OpenAI、甲骨文等大客户的合作加速了ROCm迭代，但要在2026年后达到与CUDA匹敌的水平，仍需持续投入。
同时，随着谷歌TPU、亚马逊Trainium/Inferentia等定制芯片的崛起，AI芯片市场竞争将更加激烈，AMD需要不断强化性价比优势和系统级解决方案能力。
2026年将成为AMD与英伟达竞争的关键节点。
一方面，AMD MI450将于2026年下半年开始量产，OpenAI和甲骨文的大额订单将逐步交付，其实际表现将直接决定市场对AMD的信心。
另一方面，英伟达也将推出新一代产品，双方在性能、价格、生态上的博弈将进入白热化。
如果MI450能够实现预期性能，且ROCm生态持续完善，AMD有望在AI芯片市场占据20%以上的份额，真正成为与英伟达分庭抗礼的核心玩家。
结尾：
从十年前的濒临破产到如今的AI算力挑战者，AMD的成功背后，是苏姿丰精准的战略判断、持续的研发投入和灵活的市场应变能力。
其[先撒网后聚焦]的转型路径、[GPU+CPU+软件]的全栈布局、[性价比+开放生态]的竞争策略，为科技企业提供了宝贵启示。
部分资料参考：甲子光年：《92亿美元创纪录营收背后，AMD从英伟达手中[抢]走了什么？》，36氪财经：《价格屠夫AMD，刺伤Intel却打不过英伟达》，海豚投研：《AMD：[傍上]Open AI？不是[备胎]的免死金牌》，凤凰网科技：《AMD一夜暴涨4500亿，全球芯片的转折点来了？》，真是港股圈：《AMD：静悄悄涨一倍，人称小寒武纪》
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