甲骨文大涨带动今日科技股全面爆发

昨日利好频出，首富易主、甲骨文大涨带动今日科技股全面爆发，CPO方向继续上扬，今日最强为PCB，液冷方向也被带动。指数大涨，科技股领先。后市方面，指数压力位3888点，未突破前注意此压力，临近前高可减部分仓位，突破回踩再介入。板块机会上，大科技中PCB仍有机会，液冷值得关注，芯片和半导体暂不考虑；固态电池长期看好，但科技股上涨时其风口变弱；机器人关注宇树机器人参股方向及PEEK材料；指数临近3888附近，消费机会将来临，二者呈跷跷板关系。

股票名称 ["宇树机器人"]板块名称 ["大科技","固态电池","机器人","消费"]科技股、指数压力、板块机会看多看空 文章指出指数虽大涨，但存在3888点压力位，未突破前看箱体震荡，不同板块表现和机会不同，没有明确整体看多或看空倾向，所以是中性态度。科技股王者归来和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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