9月11日午评：全球科技市场震动，甲骨文宣布未来五年为OpenAI提供3000亿美元计算能力，致其股价单日暴涨36%，市值一度破9500亿美元，AI芯片股同步大涨。早盘市场全面回暖，上证指数涨1.12%，深市表现更强。关键指标显示，顶底箱体3728一线支撑显著，概率K线进入3839 - 3883压力区间。分时贡献上，电子和非银金融贡献大，银行和石油石化拖累指数。热点板块方面，共封装光学、中国AI50、印制电路板（PCB）涨幅居前，分别受算力需求、新品周期、产能紧缺等因素驱动。
股票名称 ["甲骨文","英伟达","博通","台积电","炬光科技","四会富仕","东山精密","寒武纪","海光信息"]板块名称 ["AI芯片股","共封装光学（CPO）","中国AI50","印制电路板（PCB）"]AI协议、大盘回暖、板块大涨看多看空（看多） 早盘市场全面回暖，上证指数、深成指、科创50均上涨，科技成长风格主导市场。多个板块如共封装光学（CPO）、中国AI50、印制电路板（PCB）等大幅上涨，多只股票表现强势，虽然存在一些指标提示上涨趋势变缓等情况，但整体市场表现积极向好。9.11 科技股全线爆发，科创50大涨超5%！原因何在？和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
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