事件：公司发布2025 年半年报。2025 年上半年，公司实现营业收入 130.38 亿元，同比增长17.67%；公司归属于上市公司股东的净利润 4.12 亿元，同比增长 27.72%。 点评：公司2025H1 实现收入归母同比增长，主要系公司抓住行业复苏势头，实现业务多元化增长。 2025H1，伴随手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司抢抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升市场份额，在 WiFi、蓝牙、MiniLed 电视显示驱动等消费电子热点领域，成为多家重要客户的策略合作伙伴；同时夯实与手机终端 SOC 客户合作基础，份额不断提升；依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。 大客户 AMD 业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。2025H1，公司大客户 AMD 的业绩延续增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，实现营收与利润双增长。其中，数据中心业务持续增长源于 EPYC CPU 的强劲需求；客户端业务营业额创季度新高，第二季度达 25亿美元，同比增长 67%，得益于最新 “Zen 5” 架构的 AMD 锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；游戏业务显著复苏，第二季度营收 11 亿美元，同比增长 73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏 GPU 需求的增加。2025 年上半年，通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，在质量体系建设、人才梯队培养、产品产能提升等方面都取得了卓越的成绩。 同时，两家工厂充分结合市场策略，聚焦 AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。 公司技术研发水平不断精进。2025 年上半年，公司在大尺寸 FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸 FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸 FCBGA 已预研究完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在 Power 产品方面，公司的 Power DFN - clip source down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。在传统打线类封装产品技术开发方面，通过传统圆片正反面镀铜的方式，来实现封装产品高散热、低功耗等性能提升。上半年针对 Cuwafer 封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，解决了 Cu wafer 在切割、装片、打线等封装工艺方面的技术难题。目前已在 Power DFN 全系列上成功实现大批量生产。 重大工程建设稳步推进，保障发展空间。2025 年上半年，公司围绕战略发展目标，持续推进多项项目建设，为产能提升和技术升级奠定坚实基础。南通通富 2D + 先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；通富通科新建 110KV 变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约 2.3 万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。公司重大项目建设持续稳步推进，确保满足当前及未来的生产运营需求，为企业高质量发展注入强劲动力。 投资建议： 行业景气度持续， 公司业绩增长稳健，我们预计公司2025/2026/2027 年营收277.98/319.68/351.65 亿元，归母净利润10.31/13.93/16.86 亿元，维持“买入”评级。 风险提示：行业与市场波动风险、客户集中风险、研发不及预期风险、市场竞争加剧风险等 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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