华为公开承认它的单芯片在原值算力和速度难望英伟达之项背。这家中国龙头企业正依靠其传统优势：硬干实干、优异的网路技术和政策支持，以达到同样的效果。
华为近日罕见地宣布了一项三年愿景，旨在削弱英伟达在AI领域的主导地位。轮值董事长徐直军在华为年度全联接大会上详细阐述了这家总部位于深圳的公司所设想的技术，引发了媒体铺天盖地的报道。
这与华为一贯低调的作风形成鲜明对比。由于美国设限，华为在2020年失去台积电的支持后，这家行事低调的公司在未发布任何新闻稿的情况下推出了几代AI产品。
华为大张旗鼓地公开这项宏伟计划，有如英伟达发布会的盛况。徐直军登台展示了下一代AI芯片，以及升级版的“SuperPod”设计；“SuperPod”一词是借自英伟达的说法，指的是涵盖运算、储存、网路、软体和基础设施管理技术的资料中心平台。
理论上，该技术可以让华为利用自主研发的灵衢（UnifiedBus）互联协议将多达15,488块昇腾AI芯片连接在一起。这相当于以量取胜，凭藉数量上的优势克敌制胜，个别芯片间更快的数据传输更使其如虎添翼。华为声称，其速度比英伟达即将推出的NVLink144的62倍。同时，英伟达当前一代的NVLink72允许该公司将72个Blackwell图形处理器（GPU）和36个Grace中央处理器连接在一起。
Bernstein以Qingyuan Lin为首的分析师在9月22日发布的一份报告中表示，华为愿意公开阐述其AI路线图，这强烈表明其对未来本地代工供应的韧性充满信心。这些进展表明，华为已获得可靠的制造能力来支持其雄心勃勃的AI计划，标志着华为在构建足以抵御全球供应链中断的强大本地半导体生态系统方面取得了重要里程碑。编辑/陈佳靖
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