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9月23日晚，东山精密公告称，为进一步推动公司国际化战略发展及海外业务布局，提升国际品牌知名度，增强公司综合竞争力，正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的相关工作。
截至目前，公司正计划与相关中介机构就本次发行H股上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H股上市的细节尚未确定。
图片来源：公司公告
东山精密半年报显示，公司主要从事电子电路产品、精密组件、触控显示模组、LED显示器件等的研发、生产和销售，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备、工业设备、AI、医疗器械等行业。
2025年上半年，东山精密实现营业总收入169.55亿元，同比增长1.96%；实现归属于上市公司股东的净利润7.58亿元，同比增长35.21%。上半年，公司毛利率同比提升，一方面，本期折旧成本有所减少，降低了成本端压力；另一方面，公司持续推进LED业务结构性调整。未来，公司整体战略将聚焦发展前景较好的业务方向，同时会持续深化LED业务的降本增效工作与新客户开拓进程。
对于公司AI战略布局，东山精密在最新披露的投资者关系记录表中提到，公司AI战略布局核心是，围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的核心竞争地位。
东山精密还提到，当前光芯片市场因AI驱动的高速光模块需求爆发，呈现紧缺态势，尤其是800G及以上高速率产品的供应缺口尤为突出，供应紧张格局短期难以缓解。从扩产周期来看，光芯片与光模块存在明显差异，光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且需通过3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏能快速响应客户需求变化。这种周期差异使得光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块，具备技术积累和客户验证优势的供应商，将在当前格局中占据更有利地位。
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