
格隆汇9月26日丨希荻微(688173.SH)公布,公司首次公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)之“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”已达到预定可使用状态,公司决定将其结项,并将该项目的节余募集资金301.76万元(实际金额以资金转出当日专户余额为准)用于永久补充公司流动资金。
格隆汇9月26日丨希荻微(688173.SH)公布,公司首次公开发行股票募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)之“高性能消费电子和通信设备电源管理芯片研发与产业化项目”已达到预定可使用状态,公司决定将其结项,并将该项目的节余募集资金301.76万元(实际金额以资金转出当日专户余额为准)用于永久补充公司流动资金。
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