长假结束，指数开在箱体新高附近，兑现后再次走强破 3900 点，尾盘近日内新高，量能较节前增近 5000 亿。结构性个股行情成市场变革，资金向行业头部聚焦。节前埋伏方向中，半导体、人工智能、金属有不错溢价，核聚变超预期，待观察后续行情。芯片存储兑现，次新 c 云汉表现突出，午后华虹、中芯跳水，东财下调中芯融资折算率或致科技短期降温。机器人开盘无溢价，埋伏失败。有色短期位置高，谨防回调。交易上，小亏出富临精工等，打深科技二板。连板梯队没意思，日内情绪一般，指数与情绪背离，后续需谨慎。
股票名称 ["德明利","通富微电","c云汉","华虹公司","中芯国际","富临精工","万向钱潮","当虹科技","香农芯创","深科技","蓝丰生化"]板块名称 ["半导体","人工智能","机器人","金属","有色"] 指数突破、资金聚焦、科技降温看多看空 内容中既提到指数创新高、量能增加等积极因素，也指出科技板块可能降温、有色板块需谨防回调、日内情绪一般等消极因素，多空因素交织，所以对A股持中性看法。开门红！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
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