行情连续大跌，昨日指数跌47点，银行涨近2%稳住指数，半导体尤其是寒王因权重比调整资金被动出走，单日跌幅达14%。这是上面主动压制，让市场健康运行，后市可控，技术面看回踩后仍有机会。银行周线未到顶部，后续还会上探，9月市场大概率修复、拉锯、轮动、震荡。对于各板块，不能盲目悲观和瞎折腾，手里标的健康可持有，抄底加码需谨慎。他对半导体后市乐观，会寻找契机加码，这波下踩后是机会，留仓位就是为应对此情况，希望后续有普涨行情。
股票名称 ["寒王"]板块名称 ["银行","半导体","科创50"]行情调整、板块轮动、后市可控看多看空 文中提到降低寒王在科创50的权重比是主动行为，后市可控，回踩后机会依旧会出现；银行周线不是顶部形态，后续还会继续上探，说明上面在控盘；很多板块调整后虽未明确反弹，但下方空间有限，不必盲目悲观；对半导体后市乐观，下踩后是机会。因此整体对A股后市看多。9.5日：早报！知道大家担忧，早报提前发！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担
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