投资要点 晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户“China for China”策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显。 AI 算力+“China for China” 驱动晶圆代工市场扩容及需求提升。 应用于高端消费电子产品和AI 芯片等通常需要使用14nm 以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。AI 云端算力基建快速发展打开云侧先进算力芯片代工需求，端侧方面，各类新产品和新应用如雨后春笋般涌现，端侧AI 芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性，叠加成熟工艺芯片本地化+供应链自主化的大趋势，先进+成熟工艺晶圆代工需求逐步产生共振。 国产设备突破+海外管制影响走弱，本土晶圆代工扩产有望提速。 从供应链角度来看，半导体设备是国内晶圆厂扩产的基础，同时整体国产化率仍较低，受制于海外出口管制规则约束，当前国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速。此外，随着国产设备的差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降，我们认为，在本土产业链各环节共同努力下，我国先进工艺有望逐步实现从设计到制造、封测、设备、材料、零部件的全链条本土化。 晶圆代工是半导体国产化的核心环节，国产替代刻不容缓。 2025 年4 月关税事件发生至今，美国对华的半导体政策成为业内关注的焦点。 2018 年至今，美国通过将中芯国际、华为等国内重大企业列入实体清单，同时限制国内获得先进晶圆制造所需的设备/材料等工具，对国内先进制程扩张产生较大影响。美国时间7 月23 日，美国白宫正式发布了名为《赢得AI 竞赛：美国AI 行动计划》在AI 芯片、半导体设备及相关子系统（模组、部件）实施更大的限制。 10 月7 日，美国众议院“中美战略竞争特别委员会”调查发现，美国及其盟友为限制中国制造先进计算芯片能力所做的努力中存在漏洞，并提出加强对华全面出口管制、扩大“实体清单”范围、防止设备转用与规避等九项政策建议来限制中国获取先进设备，确保美国在科技领域的领导地位。算力已成为推动新一轮科技革命和产业变革的新引擎，半导体自主可控刻不容缓，我国本土制造、半导体设备、算力芯片等有望借此窗口期加速成长。 建议关注 中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 风险提示 国际贸易形势变化；先进制程突破不及预期；下游需求不及预期等。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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