甬矽电子控股子公司拟参与竞拍宁波宇昌100%股权,转让底价为4.86亿元

甬矽电子控股子公司拟参与竞拍宁波宇昌100%股权,转让底价为4.86亿元

甬矽电子(688362)10月13日晚公告,公司控股子公司甬矽半导体拟参与竞拍余姚昌海于2025年9月1日在宁波产权交易中心挂牌转让的其所持有的宁波宇昌100%的股权,转让底价为4.86亿元。如成功竞拍,宁波宇昌将成为公司控股子公司的全资子公司,纳入公司合并报表范围。

甬矽电子本次交易对方为余姚昌海,余姚昌海为原直接持有公司5%以上股份的股东中意宁波生态园控股集团有限公司全资子公司,本次交易构成关联交易。

  宁波宇昌的经营范围包括许可项目:房屋建筑和市政基础设施项目工程总承包;公路管理与养护(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。一般项目:城市绿化管理;物业管理;塑料制品销售;纸制品制造;市政设施管理;交通设施维修(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

甬矽电子表示,本次竞拍资金来源为自有资金,不涉及公司募集资金,不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响,不存在损害公司及股东利益的情形,不会影响公司的独立性。若竞拍成功,控股子公司甬矽半导体将无需通过租赁厂房作为日常经营场所,可节省长期使用宁波宇昌厂房的租金支出。

  如竞拍成功,本次交易完成后,宁波宇昌成为公司控股子公司的全资子公司,将调整其公司治理结构及管理层人员。公司控股子公司向宁波宇昌租赁其房屋作为生产厂房使用,本次交易完成后房屋所有权归公司控股子公司全资子公司所有。

  甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”共五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业,产品主要应用于射频前端芯片,AP类SoC芯片,触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网AIoT芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。

  2025年上半年,得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升,甬矽电子实现营业收入20.1亿元,同比增长23.37%;随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,盈利能力显著提升;归属于上市公司股东的净利润同比增长150.45%。公司预计2025年下半年营收规模将持续提升,由此带来的规模效应亦会对盈利能力产生正面影响,公司将积极通过开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。

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