事件 公司发布2025 年半年报，25H1 公司实现营业收入5.04 亿元，YoY+11.85%，实现归母净利润1.33 亿元，YoY+11.84%，扣非后归母净利润1.13 亿元，YoY+16.46%。 核心观点 高端装备国产化加速，公司业绩实现稳健增长。公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，加速高端装备国产化进程，推动核心技术突破与产品线升级。2025 上半年实现营业收入/归母净利润5.04/1.33 亿元，YoY+11.85%/+11.84%。公司整体盈利能力提升，2025H1 公司毛利率/净利率分别为50.78%/26.22%，分别提升1.39/0.09pct；公司总体费用控制得当， 2025H1 公司销售/ 管理/ 研发/ 财务费率分别7.38%/4.34%/13.11%/-0.52%，分别变动-0.41/-0.11/-0.32/+0.03pct。 AI 产业高景气驱动焊接及相关设备需求增加。1）消费电子 AI 化浪潮驱动精密焊接需求升级，公司已成功切入小米、OPPO、vivo 等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链；PCB 相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单；2）AI 服务器市场快速增长带动高速连接器需求大增，25H1 公司高速连接器焊接设备已进入多家英伟达核心供应商，持续为莫仕等连接器供应商提供精密电子组装设备；3）新能源汽车智能化深化推动激光雷达加速普及。25H1 公司已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，为业务稳健增长提供支撑。 机器视觉检测与半导体设备拓展顺利。1）2025H1，公司聚焦各领域检测需求，推动机器视觉制程设备在多场景落地应用，在光模块领域设备已在头部客户实现小批量应用。2）智能制造成套装备实现全球化交付与新兴场景拓展。3）半导体固晶及先进封装设备渐成系列。2025H1，公司的碳化硅微纳银（铜）烧结设备获得汇川、中车、比亚迪等设备订单；高速高精固晶机斩获成都先进功率半导体批量订单。先进封装领域，热压键合（TCB）设备研发取得关键进展，公司TCB 设备研发进展顺利，预计年内完成研发并启动客户打样。 投资建议 公司深耕精密电子组装和半导体封装领域，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI 服务器、半导体封装等多行业应用领域，有望受益于AI 发展带动的新增设备需求。我们预计公司25-27 年归母净利润2.44/2.73/3.11 亿元，按9 月3 日收盘价，对应EPS 0.96/1.08/1.23元，对应PE31.43/28.05/24.61 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。 风险提示 市场竞争加剧的风险，技术升级不及预期风险，宏观经济下滑的风险； 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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