板块异动 | HVLP4或成下一代PCB铜箔主流 铜箔板块大涨

来源：上海证券报·中国证券网

上证报中国证券网讯（记者 霍星羽）10月29日，铜箔板块大涨，同花顺PET铜箔指数盘中最大涨幅达1.87%。个股方面，截至14:40，铜冠铜箔一度涨停，德福科技、嘉元科技盘中最大涨幅为12.14%、5.86%。

上海证券研报分析称，英伟达Rubin（AI芯片架构）采用M9材料，AI PCB上游材料受益于升级浪潮。明年下半年M9 CCL（覆铜板）预计将以高阶石英布作为主要原料，HVLP4将成为下一代PCB铜箔主流。受益于CCL（覆铜板）升级趋势，上游核心材料，包括石英布、HVLP铜箔、电子树脂等材料将成为重要增量方向。

文：霍星羽