深耕覆铜板赛 道，受益AI算力&国产替代浪潮业绩高增。 公司是国内覆铜板行业领军企业，深耕电子材料领域超20 年，形成以覆铜板为基础、复合材料与膜材料多元布局的产品体系。此外，公司客户资源积累深厚，覆盖PCB 百强企业超50 家，终端客户包括华为、宁德时代等。公司战略聚焦高端化与国产替代，重点拓展高速/高频覆铜板、半导体封装材料（CBF 膜、BT 材料）、铝塑膜等高增长赛道，切入AI 服务器、汽车电子、固态电池等新兴需求链。25H1，公司实现归母净利润0.43 亿元，同比增长327.86%。 覆铜板：市场空间巨大，结构性升级驱动量价齐升。1）市场空间巨大且持续扩容：2024 年全球覆铜板市场规模达150 亿美元，中国占比74.8%，Prismark 预测2025 年全球PCB 市场规模786 亿美元，2024-2029 年复合增长率5.2%。行业在AI 服务器、通信设备、汽车电子等高端应用领域需求旺盛，推动高频高速材料市场持续扩容。2）高端产品放量：2024 年覆铜板营收同比增长14.26%，主因高速材料（Very Low Loss 至Extreme LowLoss 等级）在服务器、光模块领域份额提升，其中Ultra Low Loss 材料通过多家终端认证并实现小批量销售。3）技术壁垒凸显：高频覆铜板在5GA基站、毫米波雷达领域突破，高导热金属基板切入算力服务器散热市场，HDI 材料适配短小轻薄化趋势，产品附加值持续提升。 半导体材料：构建半导体封装材料平台，推动国产替代进程。1）CBF 积层绝缘膜：对标日本味之素ABF 膜，已在国内主要IC 载板厂验证，算力芯片应用场景产品小批量交付，青山湖研发中心投产助力产业化加速。2）BT 封装材料：在Mini/Micro LED、Memory 领域实现批量供货，看好性价比优势下国产替代加速。 铝塑膜：软包电池需求拉动第二增长曲线。产品通过多家头部电芯厂认证，W5 系列用于3C 薄型电池，W3 系列拓展储能/小动力市场，半固态电池领域实现小批量订单。产能方面，年产3600 万平米项目试生产完成，有望受益于软包电池渗透率提升。 复合材料：应用场景多元化拓展。 功能性复合材料用于消费电子结构件、医疗设备核心部件；交通物流蜂窝材料轻量化优势显著，绑定顺丰、德邦等物流巨头，海外市场增速亮眼。 盈利预测与投资建议： 我们预计2025-2027 年收入分别实现42.77/46.24/50.46 亿元，归母净利润分别为3.25/2.00/2.61 亿元，对应PE 分别为20.82/33.86/25.95X，看好公司凭借其高端材料技术积累、深度绑定优质客户及精细化运营能力，在AI 算力、新能源、半导体封装等趋势中持续受益，首次覆盖，给予“买入”评级。 风险提示：下游需求不及预期；业绩预测和估值不达预期。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
【广告】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：
评论