沪电股份公布“一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板”专利

天眼查APP显示，近日，沪士电子股份有限公司申请的“一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板，属于印制电路板技术领域，高速线表面沉银方法包括内层基板沉银、树脂印刷固化以及内层基本褪银，通过沉银方法在常规PCB结构中，在内层高速线表面加工出微米级别的纯银层，高频应用时使电流集中在银导体层，从而降低了导体损耗,进而降低了PCB插入损耗。同时，将沉银方法结合至电路板制备方法，不影响PCB正常叠构和流程设计,也不影响PCB信赖性表现，沉银原理是非电解置换反应，具有低成本&环保特性，符合RoHS&WEE等体系要求。