PCB 设备龙头，致力为PCB 产业提供一站式解决方案。公司深耕PCB 设备行业20 余载，成为全球最大PCB 专用设备制造商，已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心关键工序的全覆盖，可以满足高多层、高阶HDI 等PCB产品的加工，并逐步向BT、FC-BGA 等先进封装领域迈进。此外，随着PCB产品技术要求的提升，单一工序、单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求，公司充分发挥平台型科技龙头的优势，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，主动为下游客户提供创新型解决方案，携手共创更高价值。近年来，公司紧抓AI 产业发展机遇，机械钻孔、激光钻孔等高端设备逐步放量，应用于AI 服务器、800G 光模块等产品。 AI PCB 需求大爆发，PCB 产业或有望迎来史上最大扩产潮，设备行业迎来黄金发展年代。AI 作为新一轮产业革命，AI 基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI 产品需求迎来大爆发。此外，随着AI 芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP 等新技术方案推出，将会推动PCB 的层数、精细度和材料不断升级迭代，而这对PCB 加工设备的加工精度、效率等方面都提出了更为严苛的要求，3D 背钻、CO2激光钻孔、超快激光钻孔、高清晰度曝光、高精度检测等设备应运而生。 机械钻孔跻身行业一流水平，激光钻孔有望弯道超车。AI 服务器、高速交换机推动PCB 不断升级迭代，对孔、线路及成品品质提出更高要求。公司3D 背钻功能的钻测一体化CCD 六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得多家高多层板龙头企业的采购。而针对高多层HDI板的加工需求，其需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工，公司研发的高功率及能量实时监测的CO2激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工。另外，AI 手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司提供新型激光加工方案，突破传统CO2激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式订单。 发挥平台型设备龙头优势，协同布局发掘更大价值。PCB 各工序的原理和要求差异较大，公司充分发挥联动研发机制，在产品的广度和深度上齐头并进，打造多工序协同的整体加工方案，可以进一步降低下游客户的综合运营成本。 未来随着更多高端设备放量，公司营收规模和盈利能力有望迈上新台阶。 投资建议：AI PCB 需求大爆发，有望推动PCB 产业迎来或为史上最大扩产潮，公司作为PCB 设备龙头企业有望充分受益。考虑公司AI 机械钻孔、激光钻孔等高端设备未来几年有望快速放量，我们预计公司25-27 年归母净利润为6.84/15.07/20.89 亿元。公司产品迭代有望提升ASP 和盈利能力，当前向下有估值保护，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI 应用创新有望带动板块估值提升，首次覆盖，给予“推荐”评级。 风险提示：AI 产业发展不及预期，高端设备放量不及预期、竞争格局恶化。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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