事件：公司发布2025 半年度报告，实现营业收入13.58 亿元，同比增长16.42%。 实现归母净利润2993.36 万元，同比增长18.23%。实现扣非归母净利润2773.82 万元，同比增长8.28%。 点评：2025H1 公司业绩稳健成长。2025H1，公司营业收入同比增长16.42%，归母净利润同比增长18.23%，剔除股权激励费用影响的归母净利润同比增幅高达86.70%，盈利质量显著提升。业务结构上，公司在AIoT 智能模组、汽车电子及音频传感器等新兴领域持续拓展，收入来源逐步多元化，有望实现收入与利润的长期可持续增长。 全球半导体行业呈现复苏与结构性增长，公司有望借助前沿技术布局把握新机遇。 目前AI 算力、存储芯片及汽车电子需求成为半导体行业主要驱动力，先进制程与封测环节的技术突破推动产业结构优化。生成式AI 与边缘计算的快速落地正在重塑半导体格局，多模态与具身智能技术进一步加速了智能终端生态建设，为行业带来长期增长机遇。公司在AI 边缘计算、汽车电子及传感器领域形成差异化竞争优势，并构建了稳定高效的业务模式。未来，公司有望通过区域性产业投资与新兴技术布局（如RTC 智能模块、感存算芯片），进一步提升市场响应能力与技术领先性。 技术创新与客户深度协作助力公司业务拓展，增强竞争壁垒。2025H1，公司通过参股国家智能传感器创新中心并启动感存算一体化产业生态建设，强化了在智能声学、智能家居和生物检测等领域的核心技术能力，同时充分发挥MEMS 传感器特色工艺与封测优势。基于长期积累的AIoT 与传感技术，公司与上游半导体设计企业协作，为客户定制Holacon WB01-L 无线智能家电芯片及AI 眼镜SOC 芯片，并积极推广JDM 联合设计制造模式，实现从芯片方案设计到小批量试制及规模化交付的全流程协同。 核心竞争力保持稳固，具备成长潜力。公司拥有优质的IC 供应商资源（如高通、安世半导体、恒玄科技等）以及国内知名客户群体（美的、大疆、小米等）为公司提供了技术学习、产品竞争及市场拓展的优势。依托多年技术积累，公司能够在产品定义阶段与客户深度协作，通过在AIoT、汽车电子、传感技术等细分市场的深耕，以及JDM 联合设计制造模式的应用，公司形成了差异化的定制化竞争力，同时借助边缘计算与传感IC 的长期稳定需求，持续拓展新增市场空间。公司凭借供应链资源、技术服务能力与细分市场深耕，核心竞争力稳固，未来成长可期。 投资建议： 公司业绩稳健增长， 我们预期公司2025/2026/2027 年营收28.17/31.55/35.72 亿元，考虑公司2025H1 产生股权激励支付费用影响公司归母净利润，我们下调公司归母净利润预期，由1.54/2.16/2.82 亿元下调至0.75/1.14/1.68亿元，维持“买入”评级。 风险提示：市场变动的风险，核心业务人员流失风险，新产品选代和研发失败的风险 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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