高性能电子纱供不应求，中国巨石低介电、低膨胀产品开发有序推进。 定义：高性能电子布，主要指低介电、低膨胀电子布。高性能电子布主要指低介电（Low Dk、LowDf）、低膨胀系数（Low CTE）电子布，主要应用下游是AI 服务器以及6G 高频通信等领域的高性能PCB。其中，低介电电子布：特性是低介电常数和低介电损耗，能够显著提升信号的传输速度和效率；低膨胀系数电子布：能够有效降低板材的热膨胀系数，从而提高尺寸热稳定性。 供需：AI 需求强劲，高性能电子布短期产能难以匹配市场需求。高性能电子布的核心原材料为高性能玻璃纤维纱，生产工艺具有较高的技术壁垒，目前仅有日本、美国、中国台湾等少数厂家具有量产能力。当前，随着AI 服务器、高频通信等领域的快速增长，高性能电子纱市场供不应求，短期内产能难以匹配市场需求。 提价：电子纱产品提价，产能吃紧带动电子纱涨价预期。受下游需求强劲带动，高阶玻璃纤维布整体产能处于供需吃紧状态，带动相关产品提价。其中，全球电子纱巨头日东纺（Nittobo）在6 月宣布，自8 月1 日起旗下复合材料事业部相关玻纤产品售价全面调涨20%。同时，根据宏和科技披露的公司电子布平均售价来看，2025 年中报电子级玻璃纤维布平均售价为4.81 元/平，同比提升1.15 元/米，且售价同比和环比均连续4 个季度抬升。 玻纤巨头中国巨石低介电、低膨胀产品开发有序推进中。玻纤巨头中国巨石表示，公司特种电子布系列产品正在积极有序推进中，下游相关认证也在加快推进。我们认为，随着下游AI 需求的持续爆发，将推动高性能电子布市场的持续扩大。 存储市场逐步回暖，新一轮周期可能到来。根据韩国海关总署数据显示，2025Q2，韩国存储芯片出口额同比上升20.7%，均价同比上升0.7%。其中，自2024Q4 开始，韩国存储芯片出口重量连续增长。从均价来看，自2023 年下半年开始，韩国存储芯片价格已经触底，2025 年6 月出口均价已回升至2022 年水平。我们认为，随着存储芯片价格的止跌回升，可以关注存储市场新一轮周期的到来。 投资建议 维持电子行业“增持”评级，建议关注AIPCB 中上游材料，建议关注宏和科技、铜冠铜箔、德福科技、东材科技、圣泉集团、天承科技、联瑞新材、江南新材等。 风险提示 技术发展不及预期，中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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