明阳电路公布“一种miniLED玻璃基导电线路板及其制备方法”专利

天眼查APP显示，近日，深圳明阳电路科技股份有限公司申请的“一种miniLED玻璃基导电线路板及其制备方法”专利公布。 摘要显示，本发明公开了一种miniLED玻璃基导电线路板及其制备方法，包括玻璃基板和玻璃基板表面附着的导电线路，所述导电线路的一端为芯片焊接用焊盘，所述芯片焊接用焊盘的至少一个边缘设有导流结构，所述导流结构为沟道和/或微孔组成，制备工艺采用对所述导流结构区域的玻璃基板表面进行刻蚀，刻蚀出高孔径比的沟道和/或微孔，和/或对所述沟道和/或微孔进行表面附着力层制备。本发明的金属焊盘边缘制备沟道或者微孔用于过量的熔融锡膏容纳导流，改善miniLED芯片因锡膏点胶和位置差异造成的漂移、旋转等问题，同时规则的导流结构设计降低金属焊盘的面积，改善锡膏挤压造成的不规则面对于miniLED芯片侧光发射的不均性。