电子行业深度：高速率光芯片前景广阔 看好光芯片景气周期

　　光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔。激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光电信号转换和处理，是光模块的核心组成部分，激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL 芯片，边发射芯片包括FP、DFB 和EML 芯片；探测器芯片主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。　　其中，EML 技术门槛较高，AI 需求致高端EML 产能紧缺，供应排至2027年后，2024 年全球EML 激光芯片市场规模达37.1 亿元，预计2030 年将增长至74.12 亿元，年复合增长率12.23%，目前EML 芯片由少数国际巨头主导，主要的供应商包括Lumentum、Coherent（Finisar 菲尼萨）、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。　　硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动CW 激光器需求提升。硅光光模块，是基于硅光技术制造的新一代光通信模块。它是硅光技术最典型、最成熟的产品形态和应用。传统技术主要通过多通道方案实现100G 以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到800G/400G 及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置CW 激光器作为光源，硅光方案推动CW 激光器需求提升。　　光模块需求持续提升，带动光芯片供需紧缺。根据Lightcounting，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026 年将同比增长35%至189亿美元，2027-2030 年增速还将维持在双位数以上，2030 年有望突破350亿美元。背后的主要增长动力是AI 基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AI scale-up 网络中的应用推广。　　此外，AI 算力需求推动全球云厂商增购GPU，同时部署ASIC 芯片、自研交换机网络以降本提效。ASIC 芯片集群化重构数据中心网络，提升对光模块数量与传输速率的要求，其出货增长有望带动配套光模块需求快速上升。具体来看，英伟达Rubin 网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7 性能强劲，亚马逊Trainium3 升级显著，各大厂商加码AI 芯片竞赛，有望带动光模块数量增长　　海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。　　Coherent：需求端，800G 和1.6T 收发器订单均呈强劲增长，其中1.6T 产品是驱动本季度增长的主力，预计2026 年，其与800G 产品的需求量将一同显著增长。供应端，Coherent 持续扩大收发模块及其关键光学组件的产能，位于美国德克萨斯州的全球首条6 英寸磷化铟生产线已投产且稳健增长，位于瑞典雅法拉的第二条6 英寸产线已启动生产，两地并行扩产将使公司内部磷化铟总产能在未来一年内实现翻倍。除了关键激光生产能力外，Coherent 还在扩展收发模块组装能力，马来西亚、越南等地工厂均计划扩产。新增长领域，Coherent已于9 月开始为CPO 及硅光应用送样400 毫瓦连续波（CW）激光器，预计将支持多种CPO 形态，满足横向扩展与纵向升级的数据中心需求。预计CPO 将于2026 年开始初步部署，并在随后数年持续增长。　　Lumentum：FY26Q1 EML 激光器创下了出货量纪录，主要由100Gbps 线速产品需求驱动，200Gbps 线速产品出货亦同步增长。　　同时，Lumentum 已开始向800G 光模块制造商交付CW 激光器，标志着产品路线图迈出关键一步。由于客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，目前Lumentum 已规划清晰路径，预计未来几个季度将实现约40%的单元产能扩充，为2026 年激光芯片出货再攀新高、巩固数据中心磷化铟光源领导地位奠定基础。　　Tower：25Q3 硅光子产品收入5200 万美元，同比增长约70%，主要系1.6T 产品加速量产，叠加400G/800G 的强劲需求驱动。产能方面，已在德州Fab 9 出货，预计Q4 出货将达数千片；以色列Fab 2处于资格认证阶段，预计2026 年Q1 首次生产发货；300mm 硅光子已于上季度公布的创新接收端产品启动晶圆生产，预计Q4 开始贡献收入。Tower 预计2025 年硅光子业务营收将超过2.2 亿美元，同比激增109.5%.在3.5 亿美元专项投资基础上，Tower 已启动一项额外的3 亿美元投资，用于在Fab 3、Fab 9、Fab 2 和Fab 7 工厂进一步大规模扩张硅光子产能并升级下一代能力，目标是在2026 年下半年实现晶圆投片的满负荷量产。　　住友电工：25H1 通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI 推动的数据中心扩张持续拉动光器件、光连接器、光缆及化合物半导体衬底等光通信核心产品需求，并促使下游对更高速率、更低延迟及更低功耗解决方案的要求提升。基于上述趋势，公司将强化数据中心相关产品产能，并通过“业务代谢”将资源向高附加值光通信产品倾斜，重点布局数据中心用光缆、超低损耗光连接器及超高速光器件，以把握相关需求的持续增长。　　三菱电机：26H1 半导体与器件业务中，电力模块需求承压拖累收入，但数据中心相关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲部分下行压力；在产品结构改善及成本控制推动下，板块盈利能力仍获得支撑。　　博通：AI 网络需求前置释放，交换机、DSP 以及激光器、PIN 二极管等光学组件需求显著增强，与XPU 业务共同推动公司AI 订单储备增至约730 亿美元，其中约200 亿美元来自网络与光互联相关产品。　　同时，公司在1.6T DSP 及配套光学组件方面获得创纪录订单，客户公司在算力部署前优先推进高速互联建设。博通对400G、800G 及向1.6T 演进的光互联路径保持推进，进一步印证高速光通信需求的持续性。　　索尔思：200G EML 进入量产阶段，全栈式能力领军。索尔思光电产品范围覆盖从10G 到800G 及以上速率的各类光模块，其产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G 通信等多个关键领域，公司2024 年营收29 亿元，净利润4 亿元；25Q1 营收9.7 亿元，净利润1.6 亿元。根据lightcounting，2024 年索尔思在全球前十大光模块供应商排名中排名第10。索尔思具备光芯片+光模块一站式能力，索尔思100G PAM4 EML 芯片发货量已达千万级，该芯片用在400G 和800G 光模块产品上，200G PAM4 EML 芯片目前已进入量产阶段，将支撑1.6T 光模块的快速量产。东山精密通过收购索尔思光电，快速切入光通信市场，索尔思今年业绩提升明显，我们预计明年产品结构将大幅改善，未来净利润率有望持续提升。　　风险提示：下游需求不及预期风险、研发进展不及预期风险、地缘政治风险。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。 （：贺