天眼查APP显示，近日，金发科技股份有限公司申请的“一种热塑性弹性体材料及其制备方法与应用”专利获授权。摘要显示，本申请公开了一种热塑性弹性体材料及其制备方法与应用，属于高分子材料领域。本申请通过在SEBS材料中添加极性弹性体，控制配方中的极性弹性体的熔融指数与SEBS及增塑剂混合物的熔融指数的比例在适宜范围内以及选择合适的相容剂，改善其在PC、ABS及PC/ABS合金上的粘接强度，使所得热塑性弹性体材料适用于制备汽车无线充电面板包胶、音响脚垫等产品。