快讯摘要
9月25日晶晨半导体赴港交所递表，此前已在科创板上市，近年业绩良好，但供应商依赖度高，募资用于研发等。
快讯正文
【9月25日晶晨半导体向港交所递交H股上市申请】9月25日，晶晨半导体向港交所递交H股发行上市申请。该公司2019年8月于上交所科创板上市，此次筹划在港交所上市，旨在提升资本实力与综合能力，推进国际化战略。晶晨半导体是全球领先的系统级半导体设计厂商，提供智能终端控制与连接解决方案。截至6月30日，芯片累计出货量超10亿颗。2024年，全球每3台智能机顶盒、每5台智能电视就有一颗其芯片。2022 - 2025年上半年，晶晨半导体营收分别约为55.45亿、53.71亿、59.26亿和33.3亿元，净利润分别约为7.32亿、4.99亿、8.19亿和4.93亿元。募集资金将用于未来五年提升研发能力、建设全球客户服务体系、战略投资与收购等，还用于一般营运及公司用途。招股书显示，2022 - 2025年上半年，前五大客户收入占比分别为57.9%、65.5%、63.3%及66.3%，最大客户收入占比分别为17.3%、24.5%、18.8%及20.4%。同时，2022 - 2025年上半年，前五大供应商采购额占比分别为91.2%、86.6%、88.0%及78.9%，最大供应商采购额占比分别为59.0%、54.6%、49.8%及49.4%。招股书提示风险，市场竞争激烈，若无法有效竞争，销售、份额及盈利或受影响。产品不符规格或有瑕疵，可能带来高额成本或亏损。产业标准及技术要求变更，也会对业务造成不利影响。
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