快讯摘要
宝鼎科技：金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目，目前处于试运行阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的子公司金宝电子募投项目2000吨/年高速高频板5G用（HVL...
快讯正文
宝鼎科技：金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目，目前处于试运行阶段 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的子公司金宝电子募投项目2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目是否已投产？如果还未投产，预计何时投产？宝鼎科技（002552.SZ）9月3日在投资者互动平台表示，公司子公司金宝电子2000吨/年高速高频板5G用HVLP铜箔募投项目已于2024年12月建成，目前处于试运行阶段。（记者张明双）免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻
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