粤芯半导体技术股份有限公司拟IPO

快讯摘要

粤芯半导体技术股份有限公司拟IPO 每经AI快讯，2025年12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司披露招股说明书（申报稿），粤芯半导体技术股份有限公司本次公开发行股票数量不超过约7.89亿股，不低...

快讯正文

粤芯半导体技术股份有限公司拟IPO 每经AI快讯，2025年12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司披露招股说明书（申报稿），粤芯半导体技术股份有限公司本次公开发行股票数量不超过约7.89亿股，不低于本次公开发行后公司总股本的10%。不涉及公司股东公开发售股份。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权的发行股票数量不超过初始发行股票数量的15%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），拟投入募集资金35亿元；特色工艺技术平台研发项目，拟投入募集资金25亿元；补充流动资金，拟投入募集资金15亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。公司是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。更多新股分析学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！每经头条（nbdtoutiao）――海南封关首日直击：为中国探路，全球最大自贸港如何重塑开放边界？(记者张明双)?免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。每日经济新闻