2025Q3 及10 月半导体宏观数据总结：从半导体销售额看，根据SIA 最新数据，9 月全球半导体市场销售额达694.7 亿美元，同比增长25.1%，连续17 个月同比增速超17%，Q3 增速显著超Q2。从集成电路产量看，9 月全球及中国集成电路产量分别为1313 亿块、437.1 亿块，增长稳定。从半导体指数看，10 月，中国半导体（SW）业指数下跌8.3%。2025Q3 中国半导体（SW）行业指数上涨50.2%，预期改善下快速回升，资本市场景气度持续上行。10 月，费城半导体指数（SOX）上涨5.7%。2025Q3 费城半导体指数（SOX）上升15.7%，海外资本市场AI 利好下景气持续上行。交期：10 月，元器件交易市场保持稳定，部分料号交期存在波动。2025Q3，全球芯片交期呈现上升走势，现货市场供应正常。 2025Q3 及10 月半导体产业链总结：晶圆代工：10 月，整体订单增长明显，AI 相关需求供不应求。2025Q3 营收稳定，利润受成熟制程竞争影响有所波动。封测：10 月需求稳定，先进封装订单和产能快速增长。2025Q3 封测厂商方面，整体利润回调且趋稳。原厂：10 月，射频前端市场再迎变局。2025Q3营收保持稳定，利润增速下调，AI 芯片、存储等订单和价格持续走高。设备材料：10 月，头部厂商订单和营收超预期，中国大陆市场需求强劲。 2025Q3，全球半导体设备头部厂商营收和利润保持稳定，头部厂商订单良好。分销商：10 月，下游需求上升，海外市场改善明显。2025Q3，整体营收和利润有所回调，订单趋稳。 半导体Q4 及2026 展望：晶圆代工：晶圆代工厂Q4 产能利用大致持平Q3，部分紧缺制程平台酝酿涨价，且有厂商已规划2026 年全面上调代工价格，Counterpoint Research 预测行业整体规模预计突破1650 亿美元。封测：先进封装需求在AI 与HPC 驱动下保持高速增长，巨头正积极扩产，供应链向区域本地化演进。存储：存储市场受AI 需求推动及HBM 产能挤压影响，供需结构失衡，预计2025Q4DRAM 价格涨幅上修至18-23%，此轮供不应求态势可能持续到2026 年。AI 端侧SoC：端侧AI 芯片将朝着“高能效比架构+场景化定制+全球化生态”方向演进，向多领域渗透。材料设备：设备国产替代进程加速，SEMI 预计2025 年国产化率将达50%；硅晶圆市场目前供过于求，但化合物晶圆如氮化镓（GaN）产能展望正面，目前供不应求。 综合来看2025 年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025 年AI 驱动下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。 三季度各环节公司业绩预告亮眼，展望四季度半导体旺季期，建议关注存储/功率/代工/ ASIC/ SoC 业绩弹性, 设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估4Q25 存储器合约价涨幅持续高增，企业级产品持续推进，带动龙头公司季度业绩环比增长明确。功率模拟板块市场复苏信号已现，3 季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价，H2 业绩展望乐观，4 季度预期稼动率持续饱满。端侧AI SoC 芯片公司受益于端侧AI 硬件渗透率释放，前三季度业绩已体现高增长，叠加AI 眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC 公司收入增速逐步体现，Deepseek 入局助力快速发展。CIS 受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块，头部厂商2025Q3 业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。
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